無氰鍍銀添加劑在開缸的時(shí)候有什么注意事項(xiàng)

       無氰鍍銀添加劑是一款在有氰鍍銀的的基礎(chǔ)上進(jìn)行技術(shù)更新的產(chǎn)品。技術(shù)更新點(diǎn)就是在取下氰化鉀一類含氰化物的原料，并保持電鍍效果不變的一種新工藝。

       在以下幾點(diǎn)中會(huì)講到無氰鍍銀添加劑的特點(diǎn)，開缸注意事項(xiàng)，維護(hù)方法等。希望對您無氰鍍銀添加劑藥水的使用可以起到參考的價(jià)值

一、無氰鍍銀添加劑特點(diǎn)及與有氰鍍銀對比的優(yōu)點(diǎn)：

1.鍍層高低區(qū)銀白清亮，結(jié)晶細(xì)致，抗變色能力及可焊性強(qiáng)的銀鍍層，能滿足工業(yè)應(yīng)用

2. 可直接在銅、黃銅、青銅上施鍍

3. 鍍液常溫操作，電流密度范圍寬廣，優(yōu)異的分散性能和覆蓋能力，適用于掛鍍與滾鍍

4. 銀陽極溶解性極好，電流效率高，保證了工作液的穩(wěn)定性

5.  結(jié)合力優(yōu)于常規(guī)氰化物鍍銀

6. 鍍液無氰環(huán)保，消除了氰化物潛在的人身安全風(fēng)險(xiǎn)，大大降低對環(huán)境的污染。

二、無氰鍍銀添加劑注意事項(xiàng)：

1. 無氰鍍銀添加劑液需要的銀鹽為硝酸銀

2. 開缸前為先用水溶解硝酸銀(16g/L），水需要多，溶解后加入槽中

3. 先倒A劑加少量水，

   
   

4. 然后加B，C劑，補(bǔ)充到水位。

5. C劑主要為增加電流密度，需要光亮可以開缸不加C

三、無氰鍍銀添加劑溶液藥水維護(hù)

 1.電流密度范圍偏窄，高區(qū)燒焦時(shí)，表明鍍液銀含量偏低或開缸劑過多。

 2.鍍液易發(fā)生置換反應(yīng)，表明此時(shí)銀含量偏高、開缸劑過低或pH值偏低。

 3.低區(qū)有霧時(shí)，可能由于pH值偏高或金屬雜質(zhì)污染而導(dǎo)致。