鋅合金環(huán)保鍍銅在使用過(guò)程中有什么注意事項(xiàng)？

    環(huán)保鍍銅是仁昌科技研發(fā)的一款代替有氰鍍銅的藥水，是突破鋅合金在打底的時(shí)候需要用有氰鍍銅結(jié)合力比較好的情況。

    目前新研發(fā)的環(huán)保鍍銅產(chǎn)品于2018年上市，在市面上經(jīng)過(guò)實(shí)際操作實(shí)踐得到一個(gè) 適合的范圍，并且可以達(dá)到有氰鍍銅的效果。

環(huán)保鍍銅的特點(diǎn)是：

        1、不含氰化鈉及氰化亞銅、不含磷，符合環(huán)保要求。

          2、本產(chǎn)品與氰化鍍銅溶液兼容，即可以在氰化銅鍍液基礎(chǔ)上直接轉(zhuǎn)缸。

          3、適合于鋅合金、鋁合金、釹鐵硼及鋼基材的打底鍍層。

          4、易操作，滾鍍及掛鍍皆宜。

環(huán)保鍍銅開(kāi)缸的方法是單一的A劑開(kāi)缸，A劑里面含有一價(jià)銅和絡(luò)合劑，在開(kāi)缸的時(shí)候是以50%的比例開(kāi)。

新開(kāi)藥水泊美在13左右，銅含量是10-15g/L,絡(luò)合劑范圍為3.0-3.5ml/L

在使用過(guò)程中，操作溫度為45-55℃

              PH為：鐵基材11-13；鋅合金10-12

                           電流密度范圍比較大為：0.5-3安培/平方分米

              陽(yáng)極建議為： 電解銅+不銹鋼陽(yáng)極[比例為：1：1）

藥水的維護(hù)方法為：

銅離子為陽(yáng)極板提供，絡(luò)合劑不足時(shí)補(bǔ)加B劑

pH值控制：調(diào)高pH用10%氫氧化鉀溶液，調(diào)低pH用酒石酸。

銅離子不足時(shí)，鍍層高區(qū)粗糙，沉積速度下降，可通過(guò)提高電解銅陽(yáng)極面積比例來(lái)提高銅離子濃度。

6、銅離子過(guò)量時(shí)，鍍層低區(qū)粗糙，可適量補(bǔ)充RC-666B環(huán)保鍍銅補(bǔ)充劑。

7、RC-666B不足時(shí)，鍍層低區(qū)粗糙，可適量補(bǔ)充RC-666B環(huán)保鍍銅補(bǔ)充劑。

8、RC-666B過(guò)量時(shí)，沉積速度下降，可適量提高銅離子濃度。

9、若因前序工序或原材料帶入的異金屬或有機(jī)物雜質(zhì)，造成鍍層發(fā)暗發(fā)灰，可以用活性炭處理，在使用活性炭處理的過(guò)程中，會(huì)消耗部分的絡(luò)合劑，大概需要補(bǔ)加1-2ml/L。

在使用環(huán)保鍍銅的時(shí)候需要注意廢水處理，因?yàn)槔锩婧薪饘匐x子和絡(luò)合劑。各位使用商請(qǐng)注意，詳情咨詢技術(shù)人員。

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