「鍍銅」有氰鍍銅鍍層有針孔先查這幾個問題-仁昌鍍銅

       在電鍍過程中，目前大部分客戶會選擇兩種打底方式；一種是鍍鎳，一種是鍍銅，那么鍍銅在生產中出現鍍層有針孔應該怎么查找問題并對應的解決問題。

       常見的出現針孔的問題是一下幾點：

      1.先看下是否產品本身基體表面粗糙。

      2.這種不良最多的是因鍍液有油污或有機雜質引起，可用活性炭粉處理去除，在此我們樂將團隊建議大家堿銅缸要時常用碳粉處理，保持鍍液的干凈。

      3.銅含量過低或氰化鈉含量過高，鍍液析氫較大，可以化驗分析成分,調整銅與游離氰化鈉至正常范圍

      4.陰極電流密度過大。

      5.陽極面積太小，依我們團隊經驗，氰化鍍堿銅鍍種要保持陽極銅板時時充足這十分重要，對鍍液穩(wěn)定，防止起泡，低位包裹差等許多的不良發(fā)生都有很大意義。再有銅板不足，經常性依賴補加亞銅來提升鍍液中銅含量也是十分不經濟的。

       以上為氰化鍍銅在電鍍過程中出現針孔的幾點原因以及對應的解決方式。如有不足歡迎聯系小編與小編一起探討溝通。

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